Madrid, 5 de agosto de 2015.- Toshiba presenta una nueva generación de chips Bics Flash
Basado en células de memoria tridimensionales. La novedad es el primer dispositivo Bics de 256 gigabits 32 gigabits de 48 capas del mundo
Y utiliza la avanzada tecnología TLC con tres bits en cada celda. Las muestras comenzarán a enviarse en septiembre de 2015.
Chips de memoria Bics Flash de 48 capas
Capacidad de 256 Gigabit™: una innovadora estructura tridimensional ha permitido aumentar el rendimiento y la capacidad de los nuevos soportes
Los chips Bics Flash se fabrican mediante un avanzado proceso de empaquetado de 48 capas, lo que da como resultado un aumento significativo de la capacidad de almacenamiento, una mayor fiabilidad de lectura/escritura y un funcionamiento más rápido que la memoria 2D de NAND Flash. Los nuevos chips de 256 gigabits son aptos para una gran variedad de dispositivos: unidades SSD, teléfonos inteligentes, tabletas y tarjetas de memoria, así como unidades SSD empresariales para centros de datos.
Toshiba anunció Bics Flash en 2007 y desde entonces ha optimizado aún más la tecnología para la producción en masa. El fabricante japonés espera que el mercado de las memorias flash crezca significativamente el próximo año, por lo que aboga activamente por la migración a Bics Flash. Los nuevos chips incluyen los modelos de mayor capacidad para las aplicaciones más exigentes, como las SSD.
Toshiba se prepara para comenzar la producción en masa de Bics Flash en la nueva instalación Fab2 Operaciones en Yokkaichi. La fábrica de chips de memoria flash Fab2 estará terminada en el primer semestre de 2023.
